陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據介質的種類主要可以分為兩種,即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器,原名高頻陶瓷電容器,是指由陶瓷介質制成的電容器,具有低介質損耗,高絕緣電阻,介電常數隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩定的電路,或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器,是指以鐵電陶瓷為電介質的電容器,所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大,電容隨溫度非線性變化,損耗大。常用于電子設備中對損耗和電容穩定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。當電容器內部的連接性能變差或失效時,通常就會發生開路。深圳貼片電容電阻規格
電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結構,容易擴大體積,所以單位體積的電容很大,比其他電容大幾倍到幾十倍。然而,大電容的獲得是以體積膨脹為代價的。開關電源要求更高的效率和更小的體積。因此,有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關電源的原邊,鋁電解電容器的使用環境就變得比以前更加惡劣:(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流,而且增加很大;(2)變流器主開關管發熱,導致鋁電解電容器環境溫度升高;(3)大部分變換器采用升壓電路,所以需要耐高壓的鋁電解電容。結果,由現有技術制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器,因為它們需要吸收比以前更多的脈動電流。結果,電源的體積巨大,并且難以在小型化的電子設備中使用。為了解決這些問題,有必要研究和開發一種新型的電解電容器,這種電容器體積小,耐高壓,并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外,這種電解電容器,在高溫環境下工作,工作壽命長。北京射頻電容廠家直銷電解電容器多數采用卷繞結構,很容易擴大體積,因此單位體積電容量非常大,比其它電容大幾倍到幾十倍。
BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流,從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換,稱為打嗝模式,也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大,多相開關電源具有紋波小,電流大的優點。通過錯開相位,可以有效降低電源的紋波,抑制嘯叫。要抑制嘯叫,除了修改上述軟件、參數和架構外,典型的方案是使用抗嘯叫電容,如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現象,吸收熱量和機械沖擊產生的應力,實現高可靠性。與Ta電容相比,抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優化布局,電容相互交錯,抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。
MLCC的主要應用領域MLCC可應用于各種電路,如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業的下游幾乎涵蓋了電子工業的所有領域,如消費電子、工業、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產業的中心電子元器件之一。它除了具有普通陶瓷電容器的優點外,還具有體積小、容量大、機械強度高、耐濕性好、內部電感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優點。可制成不同容量溫度系數和不同結構形式的片式、管式、心形和高壓電容器。常用陶瓷電容容量范圍:0.5pF~100uF。
MLCC是陶瓷電容器的一種,也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜,經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件,再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),形成單片結構,故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加上兩個外部導電的金屬電極組成,而MLCC的結構主要包括三部分:陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。在結構上,MLCC是一個多層層壓結構。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。電容器的電容量在數值上等于一個導電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。貼片電感廠家
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。深圳貼片電容電阻規格
作為電氣和電子元件,電容器對我們電工來說是非常熟悉的。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器,變頻器DC主電路中的濾波電容器,各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種。現在我就重點介紹一下應用范圍較廣,用途比較大的電解電容。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類,其中鋁電解電容器較為常見。電解電容和其他種類電容比較大的區別就是——電解電容有極性和-,所以在使用DC電路時一定要注意這一點。一旦極性不對,危險在所難免!另外,電解電容不會出現在交流電路中。極性電容和非極性電容原理相同,都是儲存和釋放電荷;極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突變。深圳貼片電容電阻規格
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