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真空焊接爐工作過程中為何要監控氧

來源: 發布時間:2025-05-21


· 防止氧化:焊接過程中,金屬材料在高溫下容易與氧氣發生氧化反應。如果爐內氧含量過高,會導致焊接接頭表面形成氧化膜,影響焊接質量。例如在焊接鋁合金時,氧化膜會阻礙金屬原子的結合,降低焊接接頭的強度和耐腐蝕性。通過監控氧含量并將其控制在較低水平,可以有效防止金屬氧化,確保焊接接頭的質量和性能,氧含量過高會導致熔融金屬(如銅、鋁、不銹鋼)表面生成氧化物(如Cu?O、Al?O?),形成焊接缺陷(氣孔、夾渣)。 氧化層會降低焊縫的機械強度和導電性。 控制要求: 惰性氣體保護焊(如Ar、N?環境):氧含量需控制在 <50 ppm。 高活性金屬(如鈦合金):氧含量需 <10 ppm。

 

· 避免氣孔產生:氧含量過高可能會導致焊接過程中產生氣孔。在高溫下,氧氣與金屬中的某些元素反應生成氣體,這些氣體在焊縫凝固過程中來不及逸出,就會形成氣孔。氣孔的存在會降低焊縫的致密性,削弱焊接接頭的強度,增加泄漏的風險。特別是在一些對密封性要求較高的焊接場合,如航空航天領域的發動機部件焊接,控制氧含量以避免氣孔產生至關重要。


· 保證焊接材料性能:一些焊接材料,如某些釬料和填充金屬,對氧含量非常敏感。過高的氧含量會使焊接材料中的合金元素燒損,改變其化學成分和性能,影響焊接效果。例如,在銀基釬料的焊接中,氧含量過高會使銀元素氧化,降低釬料的潤濕性和填縫能力,導致焊接接頭的強度和密封性下降。


· 確保工藝穩定性:監控氧含量有助于及時發現真空焊接爐的密封問題或工藝異常。如果氧含量突然升高,可能意味著爐體有泄漏,或者真空系統出現故障。及時檢測到這些問題并采取相應措施,可以避免因工藝不穩定而導致的焊接質量波動,提高生產效率和產品的一致性。


                        

 

1.  傳感器選擇:選擇合適的氧化鋯氧傳感器,確保其測量范圍、精度和響應時間滿足測量需求。比如OXY-GC-168氧氣分析儀,測量范圍: 0.01ppm-20.75%,耐溫600℃,耐壓-0.1Mpa to +1Mpa,非常適合這用應用環境。


2. 安全操作:在進行真空處理和測量時,嚴格遵守安全操作規程,防止因操作不當導致的設備損壞或人員傷害。


3.  定期維護:定期對氧化鋯氧探頭和其他測量設備進行維護和校準,以確保其長期穩定性和準確性。


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