印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物,也就是說焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學反應行為,熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以,在購買,使用錫膏的時候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導致的失效,翻修等問題,以控制成本。在細間距印刷的應用中,由于模板滯帶,錯位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。上海聚統所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。江蘇加工Alpha無鉛錫膏賣價
錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整鋼板位置;調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。江蘇加工Alpha無鉛錫膏賣價開封了的錫膏如何保存?
錫膏的粘度與印刷狀態的優劣息息相關。在生產的過程中我們可以通過適當的調整印刷參數,來保證印刷產品的質量。具體的操作應遵循以下原則:1、錫膏在鋼網上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害,通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外,還可以調整刮刀速度來改善錫膏的粘度,從而改善錫膏的印刷狀態。
錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象,少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響,大量出現就會影響到焊點可靠性,錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢?錫膏產生焊點空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;2.預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發,停留在焊點內部就會造成填充空洞現象;3.焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞;5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象;錫膏產生焊點空洞預防措施:1.調整工藝參數,控制好預熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當;3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被應用,特別是電子產品。BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。上海阿爾法錫膏的代理商。
錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。上海聚統為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質量的90%,它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態的金屬,使之變成細小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態,分別是球形和不定形。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。江蘇加工Alpha無鉛錫膏賣價
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愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛爾法錫膏總質量的90%,它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態的金屬,使之變成細小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態,分別是球形和不定形。質量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,因為這種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數也是考察愛爾法錫膏品質優劣的重要指標,目數越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。江蘇加工Alpha無鉛錫膏賣價
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