PUR(PolyurethaneReactive),中文全稱為濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠．主要成分是端異氰酸酯聚氨酯預聚體．PUR的粘接性和韌性(彈性)可調節,并有著優異的粘接強度,耐溫性,耐化學腐蝕性和耐老化性.近年來已成為膠粘劑產業的重要品種之一。現廣泛應用于包裝、木材加工、紡織、醫療、航空航天等國民經濟領域。
性質
PUR無醛膠黏劑是在抑制化學反應的條件下，加熱熔融成流體，以便于涂敷；兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用；之后借助于空氣中存在的濕氣和被粘體表面附著的濕氣與之反應、擴鏈，生成具有高內聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐熱性、耐低溫性等顯著提高。
優點
1、無溶劑,一液型。不象溶劑型膠粘劑那樣需有干燥過程,沒有因溶劑存在的環境污染和中毒問題,滿足環保要求，粘接工藝簡便,可采用滾筒涂敷或噴涂等施膠方法。
2、操作性良好。在短時間內即可將兩被粘體固定,故可快速將裝配件轉入下道加工工序,極大的提高工效。
3、無醛、耐熱、耐寒、耐水蒸氣、耐化學品和耐溶劑性能非常優良。與普通膠相比,由于反應型熱熔膠的交聯結構使所列性能以及粘接強度大幅度提高。 PUR膠的粘接效果可靠，不易出現開裂、脫落等問題，提高產品的可靠性。惠州免保壓PUR貨源
原料組成
PUR主要由大分子多元醇、異氰酸酯、增粘樹脂和少量助劑及填料組成。
2異氰酸酯異氰酸酯的常用類別為芳香族異氰酸酯和脂肪族異氰酸酯。而在PUR中MDI**為常用，MDI的反應活性高且毒性相對**小，可用于快速反應型聚氨酯膠黏劑。另外MDI分子結構對稱，可設計成分子鏈較為規整有序的微相區結構，因此膠層的彈性、粘接強度、耐磨性均十分優異。
3增粘樹脂增粘樹脂能夠通過接枝或者共混加入PUR熱熔膠，迅速提高粘度，提高耐熱性能及初粘性。增粘樹脂可以改變主體樹脂的粘彈性，不同類型的增粘樹脂對膠黏劑的各項性能影響也會有所不同。首先增粘樹脂要能很好的溶入到PUR預聚物中，不能出現分層或沉淀現象。增粘樹脂一般為小分子單體或者大分子聚合物，能夠與PUR預聚物發生聚合反應生成高聚物。常用的增粘樹脂包括丙烯酸樹脂、EVA樹脂、TPU等。 無錫高性能PUR貨源PUR膠的快速固化特性，能夠提高生產效率，降低生產成本。
結構膠的保質期因品牌而異，但一般在存放在恰當的條件下，其保質期為12個月至24個月不等。結構膠是一種化學膠，其粘合性能和使用壽命會隨著時間和存儲條件的變化而逐漸減弱。因此，建議在使用結構膠之前檢查其生產日期和保質期，并在保質期內使用。
存放結構膠時需要注意以下幾點：
1.存放環境應該干燥、陰涼、通風，并避免陽光直射。
2.儲存溫度一般在5°C-27°C之間，高溫會加速膠水的老化，低溫則會使其變質。
3.確保瓶蓋嚴密，以防膠水受潮。
4.存放時應避免與其他化學品、酸堿物質等接觸，以免產生化學反應影響膠水性能。總之，為了保持結構膠的使用壽命和粘合性能，需要注意存儲條件和生產日期。在使用結構膠時，也要仔細閱讀生產廠家提供的說明書，并遵循正確的使用方法。
五、固化：將初步粘結后的部件存儲在適宜的條件下進行完全固化（完全固化時間因施膠量、環境溫度、環境濕度的不同會存在差異，如需幫助，請聯系赫邦技術部門）。
六、工人下班時必須保持加熱器開啟，使膠水一直處于加熱狀態，以避免膠水被反復加熱；工人下班時必須及時檢查針嘴是否堵塞或熔融。
七、一旦膠水離開要求的儲存環境，開封，加熱并且投入使用，應該在12小時內（從點膠開始計算）用完。如果有需要延長，應該在確保膠水粘度無明顯變化的情況下繼續使用，如有變化，必須立刻更換。 PUR膠的粘接過程無異味，不會對人體健康造成危害，符合人體工程學要求。
熱熔膠是屬于熱粘合類型的膠粘劑。所謂熱粘合類型膠粘劑，簡單來說就是通過加熱使其熔化后才能發揮它的粘結功能，在常溫狀態下它們的性能穩定，并且不具備粘結性能的。熱熔膠其實更多的也是相對于傳統類型的膠粘劑來說，比如：噴膠類、不干膠、壓敏膠等等。熱熔膠的分類還是很多，以我們的主營為例，按照主要材質就可以分為pa材質熱熔膠膜、eva材質熱熔膠膜、pes材質熱熔膠膜、tpu材質熱熔膠膜等。不同材質類型按照一些不同的信息維度還可以分成不同的型號的。PUR膠的粘接過程可調控性強，能夠根據不同需求進行粘接時間和固化速度的調整。無錫高性能PUR貨源
我們的PUR膠采用先進的技術，確保產品的穩定性和可靠性，使其在各種環境條件下都能保持出色的性能。惠州免保壓PUR貨源
手機和平板電腦等電子產品已進入全屏時代。而且智能可穿戴設備已變得越來越流行。對于所用的材料也提出了越來越高的要求。傳統的手機，平板電腦框架和底殼是通過雙面膠粘接的。但是，框架設計的狹窄趨勢使雙面膠無法滿足各種指標的要求。使用熱熔膠進行底殼點膠工藝已成為一種新趨勢。底殼點膠過程中使用的濕固化
PUR熱熔膠是一種電子結構膠，主要用于手機框架粘接底殼點膠加工，智能穿戴設備粘接底殼點膠加工，平板電腦框架與底殼的分配和粘接，窗口粘接，外殼結構粘接，電池粘接，觸摸屏組裝，鍵盤粘接，平面密封，PCB組裝和保護等。底殼點膠加工中使用的PUR電子結構膠可以應用于手機底殼結構粘接的應用。可以施加小于一毫米的粘合線，并且粘合強度也可以保持在一定水平。如果采取了底殼點膠加工工藝時，當產品的表面被雨淋濕時，就可以大為降低水滲透到產品中的可能性，并且可以減少產品出現問題的可能性，從而實現產品向更輕，更薄和更薄的，以及更精美的更便攜式手持設計方向更好地發展。 惠州免保壓PUR貨源
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