導熱硅膠片有很多的性能參數，比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等，但有幾個被常常忽略的參數導熱系數、熱阻、壓縮比，三者之間有什么樣的關系？導熱系數：導熱硅膠片導熱系數是指材料直接傳導熱量的能力，或稱熱傳導率。熱阻：導熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。即物體對熱量傳導的阻礙效果。壓縮比：導熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例，用壓縮后的厚度除以初始的厚度。實驗表明，隨著壓縮比的逐漸增大，熱阻是在不斷的降低，導熱系數先是升高到一定值然后開始下降，又升高。那么是否可以根據這個來說明：影響導熱硅膠片導熱系數的因素包括了壓縮比和熱阻？而且它們三者的關系就是這樣不變的呢？導熱系數、熱阻、壓縮比三者的關系：在其它條件不變的情況下，隨著壓縮比的增大（使用的壓力的增大），導熱硅膠片的熱阻會不斷的降低，導熱系數會不斷的增加（超過一定的極限后導熱系數突然降低，然后又慢慢回升）。導熱硅膠片可以提高電子設備的安全性。廣東芯片導熱硅膠片廠家
導熱硅膠片比較高能導熱系數是多少？目前市場上導熱硅膠片，常見的導熱系數在1~3W，少部分應用也能做到4W~6W，到4W以上的導熱系數因為成本等因素只有在特定行業與產品中有少量應用，這里面主要是采用的導熱填料不同導致成本爆增，特別是4w以上，常規填料已經無法滿足要求，需要用到氮化硼之類的原料，而目前該物料成本與常規氧化鋁相比，價格上漲了幾十倍；隨著生產工藝以及導熱填料的發展，目前國硅導熱硅膠片已經可以完成高達9W導熱系數的產品研制，有需要的客戶可以聯系我司，提供樣品測試；蘇州背膠導熱硅膠片廠家導熱硅膠片可以提高電子設備的安全性和穩定性。
導熱硅膠片使用中常見問題Q：導熱硅膠墊片遇熱會變軟嗎？A：一般在負60度到200度的環境下，硬度不會發生明顯差異。Q：導熱硅膠墊片是否絕緣？A：是絕緣的，但導熱硅膠墊片畢竟只是導熱填隙產品，不建議用于高壓環境。Q：導熱硅膠墊片漏電嗎？A：硅膠片本身的有機硅油是絕緣的，其添加的導熱粉體、輔料也是具備絕緣性能的，所以不會存在導電漏電的情況。Q：導熱硅膠墊片怎么使用？A：將散熱面與發熱源的接觸面保持干凈，撕開覆在導熱硅膠墊片的離型膜貼，合在導熱源位置，壓緊散熱裝置并固定。Q：筆記本CPU能用導熱硅膠墊片嗎？A：CPU上面是可以使用導熱硅膠墊片作為導熱介質替代導熱硅脂的，但是考慮到筆記本里面的空間結構及散熱方案等問題，目前市面上筆記本大多數采用的還是傳統的硅脂作為導熱介質。
導熱硅膠片厚度選擇時要注意哪些事項？對于目前的電子產品來說，散熱是一個通用性的難題，通過多年的研發之后，導熱硅膠片已經被大量的使用，整體的使用評價還是相當不錯，那在導熱硅膠片厚度選擇時還要注意哪些方面?一、要對厚度有一個比較清晰的認識很多人對于這種新材料的理解上不是特別的清晰。從設計的方面來看，如果這種片材的厚度做得比較輕薄，那么其整體的導熱性能肯定就是比較好的。但是這不等于說這種材料在挑選時一定要使用很薄的產品。這種片材本身是一種有機硅內部混入了其他的一些金屬材料做成，在產品的制造工藝方面也是有限度的，不可能做得特別的薄。除此之外，這種產品在實際的使用當中，如果太過于薄的話反而會出現導熱不佳的情況。二、要看產品的情況來挑選從目前的情況來看，大部分的電子類產品是朝著輕薄的方向發展，這些產品對于導熱硅膠片的要求肯定是輕薄一點會比較好，能更好的起到導熱的功能。但也有一些是比較重視整體的性能，而不是特別看重產品的形態的。在導熱硅膠片厚度選擇時要特別注意自身產品的需要，而不是一味的去追求所謂的輕薄或者高性能，否則很容易花費了很多的錢還得不到市場的認可。導熱硅膠片可以提高電子設備的使用壽命，減少維修成本。
導熱硅膠片使用中常見問題Q：導熱硅膠墊片價格？A：硅膠片的價格是隨著導熱系數與厚度的增加而增加，硅膠片建議盡量使用滿足電子產品導熱情況下的導熱系數，厚度控制在發熱源與散熱器間距的1.1倍。Q：導熱硅膠墊片的保質期是多久？A：大部份的導熱硅膠墊片保質期是生產后1年，這時間是基于可以良好從包材上揭下來計算的。因其背膠包材的好壞會影響導熱硅膠墊片保質期，因此建議生產后6個月內使用完；另外，對于導熱硅膠墊片而言，產品的穩定性并不只限于保質期內，其本身有著非常優良的熱穩定性和耐候性。Q：導熱硅膠墊片的壽命是多久？A：導熱硅膠墊片的使用壽命一般在十年以上，硅膠片的揮發性小，抗老化，耐高低溫，具備減震絕緣作用，完全可以滿足電子產品使用壽命。導熱硅膠片可以提高電子設備的散熱效果，減少設備的故障率。蘇州背膠導熱硅膠片廠家
導熱硅膠片是一種高效的導熱材料。廣東芯片導熱硅膠片廠家
導熱系數測量激光閃射法激光閃射法的測量范圍很寬，激光閃光法測量材料導熱系數的原理是根據導熱系數K與熱擴散系數a、比熱容cp和體積密度ρ三者之間的關系:首先測出試樣的體積密度ρ,然后分別或者同時測量出材料的熱擴散系數a和比熱容cp,則可計算出材料的導熱系數。導熱系數范圍：0.1~2000W/m·K測試溫度：RTto1000°C測試類別：銅箔、鐵片、鋁片、石墨烯、合金、塑料、陶瓷、橡膠、多層復合材料、粉末、纖維(需壓片)等各向同性、均質、不透光的材料。廣東芯片導熱硅膠片廠家
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