128K）**大容量1G。超大規模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits：VLSI)在一塊芯片上集成的元件數超過10萬個，或門電路數超過萬門的集成電路，稱為超大規模集成電路。超大規模集成電路是20世紀70年代后期研制成功的，主要用于制造存儲器和微處理機。64k位隨機存取存儲器是***代超大規模集成電路，大約包含15萬個元件，線寬為3微米。超大規模集成電路的集成度已達到600萬個晶體管，線寬達到。用超大規模集成電路制造的電子設備，體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規模集成電路技術可以將一個電子分系統乃至整個電子系統“集成”在一塊芯片上，完成信息采集、處理、存儲等多種功能。例如，可以將整個386微處理機電路集成在一塊芯片上，集成度達250萬個晶體管。超大規模集成電路研制成功，是微電子技術的一次飛躍，**推動了電子技術的進步，從而帶動了***技術和民用技術的發展。超大規模集成電路已成為衡量一個國家科學技術和工業發展水平的重要標志，也是世界主要工業國家，特別是美國和日本競爭**激烈的一個領域。特大規模集成電路(UltraLarge-ScaleIntegration：ULSI)1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16MFLASH和256MDRAM的研制成功。在技術開發過程中，應市場需求的變化，所有的開發與研制過程都必須隨市場的變化而作相應的調整。北京電子計算機服務誠信為本
技術開發是新的科研成果被應用于新產品、新材料、新工藝的生產、實驗過程。其特點是：試驗性強、時間較短、風險性較小、所需費用較大。按開發的范圍，有國內技術開發、國外技術引進；按開發的方向，有發展生產型、生活福利型、**設施型；按開發的內容，有產品開發、工藝開發、資源開發，等等。技術開發是把科學技術轉化為社會生產力的必要步驟。[1]中文名技術開發外文名TechnicalDevelopment含義新的科研成果被應用于新產品、新材料、新工藝的生產、實驗過程對象生產工藝的開發、能源的開發等特點試驗性強、時間較短、風險性較小、所需費用較大開發途徑**型的技術開發途徑、引進型的技術開發途徑等目錄1概念2開發創新3開發對象4開發途徑5開發條件技術開發概念編輯語音技術開發：是指利用從研究和實際經驗中獲得的現有知識或從外部引進技術，為生產新的產品、裝置，建立新的工藝和系統而進行實質性的改進工作。國外一些大的企業或公司，像IBM、松下、西門子、微軟等公司都成立了專門的技術開發機構，在激烈競爭中，搶得先機，形成自己的人力積累，使別人難以模仿和超越，確保企業的競爭優勢。技術開發開發創新編輯語音技術開發與技術創新沒有本質的區別。吉林一站式計算機服務鑄造輝煌技術開發與技術創新沒有本質的區別。
綜合與延伸型的技術開發途經雖然是在現有技術進行的，但也是一種創新，相對于從基礎研究搞起的**型技術開發途經而言，它有開發難度小，耗費資金少，時間短、見效快的明顯優勢。因此，一般企業在從事技術開發中應注重綜合與延伸型的技術開發途經?？偨Y提高型的技術開發途徑這是指通過生產實踐經驗的總結、提高來開發新技術。一般是指以小革新、小建議、小發明等為主體的小改小革活動。這類活動大多建立在生產實踐經驗總結的基礎之上。雖然，現代技術的原理是在科學指導下形成的，但是，實踐經驗依然是不可缺少的重要因素，隨著廣大職工**文化科學知識水平的提高，**性的小改小革活動所涌現的技術成果必將逐步增多，達到一定程度，必將帶來企業整體技術素質的提高。因此，生產實踐經驗的總結與提高應納入企業技術開發的正常途徑，它有利于激發廣大職工的積極性，鍛煉提高他們的創造能力。技術開發開發條件編輯語音企業開展技術開發活動，要想取得預期效果，必須具備一定的條件?？茖W技術工隊伍這是開展技術開發的**基本的條件。一支合格的科技隊伍應滿足兩個基本要求，即要有一定的數量，有一個合理的隊伍結構。1。企業中從事技術開發的科技人員應有一定數量。
進入了特大規模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻，體內微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發展了一整套晶體的加工工藝。生產電路用的硅片直徑的不斷增大，導致生產效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品率達到80~90%。巨大規模集成電路（GigaScaleIntegration：GSI）1994年由于集成1億個元件的1GDRAM的研制成功，進入巨大規模集成電路GSI（GigaScaleIntegration）時代。巨大規模集成電路的集成組件數在109以上。[1]超大規模集成電路發展現狀編輯語音截至2012年晚期，數十億級別的晶體管處理器已經得到商用。隨著半導體制造工藝從32納米水平躍升到下一步22納米，這種集成電路會更加普遍，盡管會遇到諸如工藝角偏差之類的挑戰。值得注意的例子是英偉達的GeForce700系列的***顯示**。技術創新必須建立在規范化科研管理的基礎上。
電子學的研究方向從真空管轉向到了固態電子器件。晶體管在當時看來具有小型、高效的特點。1950年代，一些電子工程師希望以晶體管為基礎，研制比以前更高級、復雜的電路充滿了期待。然而，隨著電路復雜程度的提升，技術問題對器件性能的影響逐漸引起了人們的注意。像計算機主板這樣復雜的電路，往往對于響應速度有較高的要求。如果計算機的元件過于龐大，或者不同元件之間的導線太長，電信號就不能夠在電路中以足夠快的速度傳播，這樣會造成計算機工作緩慢，效率低下，甚至引起邏輯錯誤。1958年，德州儀器的杰克·基爾比找到了上述問題的解決方案。他提出，可以把電路中的所有元件和芯片用同一半導體材料塊制成。當時他的同事們正在度假，他們結束度假后，基爾比立即展示了他的新設計。隨后，他研制了一個這種新型電路的測試版本。1958年9月，***個集成電路研制成功。盡管這個集成電路看來還非常粗糙，而且存在一些問題，但集成電路在電子學史上確實是個創新的概念。通過在同一材料塊上集成所有元件，并通過上方的金屬化層連接各個部分，就不再需要分立的**元件了，這樣，就避免了手工組裝元件、導線的步驟。此外，電路的特征尺寸**降低。隨著電子設計自動化的逐步發展。企業開展技術開發活動，要想取得預期效果，必須具備一定的條件。吉林管理計算機服務鑄造輝煌
試驗性強、時間較短、風險性較小、所需費用較大。北京電子計算機服務誠信為本
代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器件散熱面積不變，造成單位面積的熱耗散達不到要求。同時，單個晶體管微弱亞閾值電流造成的靜態功耗由于晶體管數量的大幅增加而變得日益***。人們提出了一些低功耗設計技術，例如動態電壓/頻率調節（dynamicvoltageandfrequencyscaling(DVFS)），來降低耗散總功率。2工藝偏差：由于光刻技術受限于光學規律，更高精確度的摻雜以及刻蝕會變得更加困難，造成誤差的可能性會變大。設計者必須在芯片制造前進行技術仿真。3更嚴格的設計規律：由于光刻和刻蝕工藝的問題。北京電子計算機服務誠信為本
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