海南pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

SIR（表面絕緣電阻）測試在電子制造業中扮演著至關重要的角色，是確保產品質量與可靠性的基石。它專注于評估印刷電路板（PCB）和其他電子組件表面的絕緣性能，防止因助焊劑殘留、污染物積累或材料老化導致的短路問題。通過模擬長期使用條件下的電氣性能變化，SIR測試幫助制造商識別并解決潛在的電氣故障，保障電子產品在各種環境下的穩定運行，從而提高客戶滿意度和市場競爭力。廣州維柯的SIR（表面絕緣電阻）測試測試電壓高達2000V/5000V可選,:1x106-1x109Ω≤±2%精度，20ms/所有通道每秒的速度常規電阻測試可通過四線法提高測量精度，減少引線電阻影響。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

在精密電子制造業的舞臺上，每一塊PCBA（印刷電路板組裝）的質量都是產品性能與壽命的基石。隨著技術的飛速發展，PCBA的復雜度與集成度不斷提升，如何有效控制生產過程中產生的污染物，確保電路板的長期可靠性，成為行業共同面臨的挑戰。廣州維柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF實時離子遷移監測系統，正是這一挑戰的解決方案。【深度洞察，精確監測】廣州維柯多通道SIR/CAF實時離子遷移監測系統 GWHR256系統遵循IPC-TM-650標準，專為PCBA的可靠性評估而設計，它能夠實時監控SIR（表面絕緣電阻）和CAF（導電陽極絲）的變化，精確捕捉哪怕是微小的離子遷移現象江西供應電阻測試供應商電阻測試前，確保測試環境無強磁場干擾，以免影響測試結果。

在特定時間內進行快速溫度變化，轉換時間一般設定為手動2～3分鐘，自動少于30秒，小試件則少于10秒。冷熱沖擊試驗是一個加速試驗，模擬車輛中大量的慢溫度循環。對應實際車輛溫度循環，用較快的溫度變化率及更寬的溫度變化范圍，加速是可行的。失效模式為因老化和不同的溫度膨脹系數導致的材料裂化或密封失效。冷熱沖擊試驗（氣體）以氣體為媒介，實現冷熱沖擊試驗有兩種方式：一種為手動轉換，將產品在高溫箱和低溫箱之間進行轉換；另一種為沖擊試驗箱，通過開關冷熱室的循環風門或其它類似手段實現溫度轉換。其中溫度上限、溫度下限為產品的存儲極限溫度值。

GWLR - 256 在焊點可靠性驗證方面具有多方面的優勢。首先，在 RoHS 合規測試中，它能夠精細測量焊錫、導電膠等材料在焊點處的導通電阻。隨著環保要求的日益嚴格，RoHS 合規成為電子制造業必須遵循的標準。GWLR - 256 通過精確的電阻測量，幫助企業驗證焊點材料在熱穩定性和振動可靠性方面是否符合 RoHS 標準要求。例如，在高溫環境下，焊點材料的電阻可能會發生變化，如果這種變化超出了允許范圍，就可能導致產品在使用過程中出現故障。GWLR - 256 能夠模擬實際使用中的溫度和振動條件，對焊點電阻進行實時監測，確保產品不會因為有害物質遷移等問題引發接觸不良，從而滿足 RoHS 合規要求，保障產品的質量和安全性。新產品優勢體現在： 工作速度快、精度高、工況 搭配靈活、測試電壓可以更 高以適應特殊測試要求。

因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡合劑，使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物，帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發生還原沉積，由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。在實際生產中，要進行適當的焊后清洗，避免與金屬離子電化學遷移相關的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導致生產時回流焊參數變化等事項，需要對生產工藝進行重新評估。電阻測試前應檢查被測元件是否完好，無物理損傷或腐蝕。廣東銷售電阻測試報價

濕度過高可能影響電阻測試結果，需在干燥環境下進行。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

(1)CAF、SIR等測試是IPC、IEC等國際標準的**內容，為PCB企業進入**市場（如醫療設備、5G基站）提供資質保障。(2)IPC-TM-650、IEC61189等標準將CAF、SIR等納入可靠性測試框架，推動行業規范化。許多企業已建立高于行業標準的企業標準，以建立企業技術競爭優勢。(3)中國《“十四五”信息通信行業發展規劃》和《新能源汽車產業發展規劃》明確支持高頻高速、高可靠性PCB研發，2024年**工作報告強調“人工智能+”行動，進一步刺激AI服務器PCB需求。綠色制造推動，無鹵素基材、環保工藝的測試需求推動行業向低碳化轉型，符合全球環保法規（如RoHS）。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試操作