當芯片需要進行高溫加熱時，可以先將多個待測試芯片移動至預加熱工作臺95的多個預加熱工位96進行預加熱，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時間，提高測試效率。當自動上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時需要放置的芯片的方向不一致時，需要首先對待測試芯片進行預定位，故本實施例在機架10上還設置有預定位裝置100。預定位裝置100包括預定位旋轉氣缸101、預定位底座102及轉向定位底座103，預定位底座102與預定位旋轉氣缸101相連，預定位底座102位于預定位旋轉氣缸101與轉向定位底座103之間，轉向定位底座103上開設有凹陷的預定位槽104。芯片測試機提供的測試數據可以用于制定改進方案。贛州芯片測試機廠家現貨
自動下料機構52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉動，滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離，然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個真空發生器27，該真空發生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實施例的機架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機的運行，同時機架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測試機的不同的工作狀態。本測試機的工控箱、測試機主機、電控箱等均固定于機架10上。本發明在另一實施例中公開了一種芯片測試機的測試方法。韶關MINI芯片測試機廠家直銷芯片測試機還可以進行邏輯測試以測試操作錯誤。
芯片測試設備采樣用于把信號從連續信號（模擬信號）轉換到離散信號（數字信號），重建用于實現相反的過程。芯片測試設備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應。測試中包含了數學上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設備常見的混合信號芯片有：模擬開關，它的晶體管電阻隨著數字信號變化；可編程增益放大器，能用數字信號調節輸入信號的放大倍數；數模轉換電路；模數轉換電路；鎖相環電路，常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數據中恢復同步。
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專門使用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。芯片測試機具有穩定性和可重復性，適用于大量測試。
Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質；材質的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區域，由tester對其進行測試，然后handler再根據tester的測試結果，抓取DUT放到相應的區域，比如好品區，比如壞品1類區，壞品2類區等。芯片測試機可以進行反相測試，用于測試反相運算器和逆變器。韶關MINI芯片測試機廠家直銷
芯片測試機既可以進行數字測試，也可以進行模擬測試。贛州芯片測試機廠家現貨
而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。贛州芯片測試機廠家現貨