晶圓砂輪要求

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的低損耗特性，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。在6吋和8吋SiC線割片的加工中，優普納砂輪均展現出優越性能，無論是粗磨還是精磨，達到行業更高加工標準。晶圓砂輪要求

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝，為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩定的解決方案。在實際應用中，優普納的砂輪展現了優越的高精度加工能力，無論是粗磨還是精磨，都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，總厚度變化控制在微米級別以內。同時，砂輪的磨耗比極低，使用壽命長，為客戶節省了大量成本。此外，優普納的砂輪還能根據客戶設備進行定制，適配性強，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優勢，使得優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出，成為行業的目標，助力國產化替代進程。浙江砂輪技術在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪加工6吋SiC線割片，磨耗比為15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。

隨著半導體行業的快速發展，超薄晶圓的需求持續增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰。江蘇優普納科技有限公司緊跟行業發展趨勢，致力于研發更先進的砂輪技術和制造工藝。我們通過與高校、科研機構的合作，不斷探索新的磨料、結合劑和制備技術，以提高砂輪的磨削效率和加工質量。同時，我們還注重環保型砂輪的研發和推廣，積極響應國家對于綠色制造的號召。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。

在科技飛速發展的如今，精磨減薄砂輪行業的技術創新日新月異，江蘇優普納科技有限公司始終走在技術創新的前沿。在結合劑技術方面，公司取得了重大突破。如研發的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑，其軟化溫度較低，卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒，同時在磨削過程中，由于其獨特的物理化學性質，能使磨粒在合適的時機實現自銳，明顯提升了砂輪的磨削性能和使用壽命。在磨粒制備技術上，優普納針對不同的加工材料，研發出了一系列定制化的磨粒。例如，對于硬度極高的第三代半導體材料，通過優化金剛石磨粒的粒徑、形狀和表面處理工藝，使其在磨削過程中能夠更高效地切入材料，減少磨削力，降低工件表面損傷風險。此外，在砂輪制造工藝上，引入先進的自動化生產設備和精密檢測技術，實現了對砂輪制造過程的全程精確控制，確保每一片砂輪都具有穩定且優異的性能，不斷推動精磨減薄砂輪技術向更高水平邁進，為行業發展注入新的活力。基體優化設計的優普納砂輪，減少振動，增強冷卻液流動，提升加工效率與質量，適配不同設備，展現強適配性。

激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化，從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產中，激光束能夠精確控制加熱區域，使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性，還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統的砂輪相比，激光改質層減薄砂輪在磨削過程中產生的磨損更少，能夠有效降低砂輪的更換頻率，提升生產效率。此外，激光改質技術的應用還使得砂輪的加工精度和表面質量得到了明顯提升，滿足了現代制造業對高精度、高效率的需求。優普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上，對6吋SiC線割片進行精磨，磨耗比100%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。第三代砂輪研究報告

優普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以低磨耗比和高表面質量，打破國外技術壟斷 為國內半導體企業提供高性價比選擇。晶圓砂輪要求

面對進口砂輪高昂的價格與長交貨周期，優普納碳化硅減薄砂輪以國產價格、進口性能打破市場壟斷。例如，某有名半導體代工廠采用優普納砂輪替代日本品牌后，8吋SiC晶圓精磨成本從單片150元降至90元，年節約加工費用超500萬元。同時，優普納提供24小時技術響應與定制化服務，支持客戶快速調整砂輪規格（如粒度、孔徑），適配新興的8吋/12吋晶圓產線升級需求。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。晶圓砂輪要求