傳統砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產生大、加工效率低等問題。而激光改質層減薄砂輪則通過先進的激光改質技術,克服了這些缺陷。首先,激光改質層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,能夠在長時間的磨削過程中保持穩定的性能,減少更換頻率。其次,由于其優異的熱穩定性,激光改質層減薄砂輪在高溫環境下仍能保持良好的切削性能,避免了傳統砂輪因過熱而導致的變形和損壞。此外,激光改質層減薄砂輪的切削力更小,能夠有效降低工件的加工應力,減少了工件的變形風險,提升了加工精度。優普納砂輪的低磨耗比優勢,不僅降低客戶成本,還保證加工后的晶圓表面質量,是高性價比的國產化替代方案。耐磨砂輪推薦
在半導體制造等精密加工領域,精磨減薄砂輪發揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通過砂輪高速旋轉,磨粒與工件表面產生強烈摩擦,從而實現材料的去除與減薄。以江蘇優普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料的加工中,砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,切入堅硬且脆性大的半導體材料表面。磨粒的粒度分布經過精心設計,從粗粒度用于高效去除大量材料,到細粒度實現精密的表面修整,整個過程如同工匠精心雕琢藝術品。在磨削過程中,結合劑的作用不可或缺,它牢牢把持磨粒,使其在合適的時機發揮磨削功能,同時又能在磨粒磨損到一定程度時,適時讓磨粒脫落,新的鋒利磨粒得以露出,這一過程被稱為砂輪的自銳性。優普納的砂輪在結合劑的研發上投入大量精力,通過優化結合劑配方,實現了磨粒把持力與自銳性的完美平衡,確保在長時間的磨削作業中,砂輪始終保持穩定且高效的磨削性能,為半導體晶圓的高質量減薄加工奠定堅實基礎。國產化砂輪規格在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優普納砂輪均展現出優越性能,無論是粗磨還是精磨,達到行業更高加工標準。
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導體材料加工的優先選擇。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優普納的砂輪都能展現出優越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。同時,砂輪的磨耗比極低,使用壽命長,為客戶節省了大量成本。此外,優普納的砂輪還能根據客戶設備進行定制,適配性強,能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優勢,使得優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出,成為行業的目標。
優普納不只提供高性能砂輪,更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求,優普納技術團隊可提供磨削參數優化(如進給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時,優普納通過定制25000#砂輪與工藝調試,將TTV從初始的5μm降至2μm,良率提升40%,加速產線量產進程。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過持續的技術改進和工藝優化,不斷提升產品性能 滿足日益增長市場需求。
江蘇優普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術,明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現象,TTV精度穩定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統樹脂結合劑砂輪,壽命延長50%,減少設備停機換輪頻率,助力客戶實現連續化生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料加工提供高效的方案。SiC砂輪源頭工廠
在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。耐磨砂輪推薦
作為激光改質層減薄砂輪的專業制造商,江蘇優普納科技有限公司憑借先進的生產設備和技術團隊,在行業內樹立了良好的口碑。我們致力于研發高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發的激光改質技術,能夠根據客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術支持和服務,確保客戶在使用我們的產品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術優勢和服務理念,江蘇優普納科技有限公司將在激光改質層減薄砂輪市場中繼續保持先進地位。耐磨砂輪推薦