SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：操作的時候要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經測試不合格器件應退庫。加電測試時必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識，了解靜電保護的基本知識。寧波探譜汽車科技有限公司。在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
SMT加工中轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。廣東批量PCBA加工打樣SMT加工中，SMT生產設備必須接地良好，貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。
SMT加工中物料損耗有多少？1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協調上下不順造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。
SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。朂為寬泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。在SMT加工中貼片時，對引腳焊接用力過大，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。
SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求：（1）SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電標簽。（5）發放SSD器件時應用目測的方法，在SSD器件的原包裝內清點數量。（6）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。（8）測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應用離子設備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片的優點：組裝密度高。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
目前，在SMT加工的工廠中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，波峰焊后會掉片：現象是固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
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