珠海回流焊

看回流焊加熱器的類型大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應快的優點，但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利于與強制熱風配套。板式加熱器：熱響應慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊。珠海回流焊

回流焊過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量;經發展，控制的較為根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響較為終結果的特定操作中相關數據的能力，一旦潛在的問題出現，就可實時地接收相關信息，采取糾正措施，并立即將工藝調整到較為佳狀況。監控實際工藝過程數據，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味著要對制造的每塊板子的熱曲線進行監控。珠海回流焊小型回流焊的特征：以通過一個小CCD相機等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細狀態。

回流焊前湊：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤，錫膏是由專門設備施加在焊盤上，其設備有：GSD全自動印刷機、GSD半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機輔助設備等。

回流焊工作原理：由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨普遍，幾乎在所有電子產品域都已得到應用。回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊接的特點：由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好。

影響回流焊工藝的因素：1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復始傳送產品進行回流焊的同時，也成為個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/（L+S）;其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負載因子的范圍為0.5~0.9。小型回流焊的特征：可以很方便的通過數字或圖形來檢查。沈陽回流焊廠家

回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內。珠海回流焊

回流焊主要工藝參數：1.回流焊的運輸鏈速：回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實際生產中是不現實的。2、回流焊的風速與風量：保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控制對爐溫控制的重要性。珠海回流焊