浙江庫存搪錫機常見問題

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動在壓接過程中，需要注意以下幾點：a.壓接鉗的力度要適中，不能過緊或過松。浙江庫存搪錫機常見問題

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機構包括定位柱，所述定位機構包括助焊劑定位結構和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結構包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結構需要定位時，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時，定位氣缸將定位柱往兩側推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運作時，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩定性；連接接頭的設計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩定。陜西常規搪錫機廠家全自動搪錫機的維護和保養相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。

或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對器件進行散熱處理，從而達到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術正確可靠實施，正式生產前需總結和優化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進行金相分析，驗證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點的升溫速率要小于℃/s，整個過程控制在60~80秒之間。用熱風（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關章節進行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實物背面照片，一側已經去金搪錫，另一側未去金。

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”?！爱斣骷_處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。在波峰焊接中，由于是動態焊料波，且是兩次焊接（一次是紊亂波等，二次是寬平波），因此不需要預先除金。

將工件轉動180°，隨后，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側與定位柱611頂端接觸后停止，如圖6所示，此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時推動氣缸45開始運作，拉動移動平臺42，從而帶動抓取機構5開始移動，并將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止，如圖7所示，此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸，完成后，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，將工件拉回，推動氣缸45推動移動平臺42滑動，并帶動抓取機構5往回開始移動，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉氣缸540帶動齒條542反向滑動，帶動夾持機構55旋轉，將工件轉動-180°，此時滑動氣缸56推動固定板52下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開，固定裝置3在頂升氣缸21拉動下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。搪錫層平整度的提高可以減少產品的不良率，提高生產效率和產品質量。浙江購買搪錫機簡介

去除電子元件表面的灰塵、油脂等雜質，以避免對除金效果的影響。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液；浙江庫存搪錫機常見問題

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發明改進要點，可以采用現有技術來實現。根據需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據需要，所述搪錫系統還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置，其中上助錫劑裝置和預熱裝置不是本發明的發明點，其采用現有技術來實現，不再贅述。以上實施例*用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。浙江庫存搪錫機常見問題