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    AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。C字母開頭CAD/CAMsystem(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuittester。LED貼片機和普通貼片機的工作原理是一樣的。鎮江ASM貼裝機廠家推薦

貼片機是用于將微型組件貼裝到基板上的自動化設備，其組成結構可以包括以下幾個主要部分：1.傳送裝置：用于將基板傳送到貼片機的工作區域。2.定位系統：用于精確確定基板的位置，以便準確地將組件放置到正確的位置。3.貼裝頭：這是貼片機的主要部分，它裝有真空吸盤，用于吸取組件并將其準確地放置到基板上。4.控制系統：用于控制整個貼裝過程，包括吸取組件、移動貼裝頭和放置組件等步驟。5.傳感器系統：用于監測和控制系統的工作，確保貼裝過程的準確性和效率。6.清潔和維護系統：用于清潔和維護貼裝頭，以確保其長期使用和可靠性。這些組成部分協同工作，共同實現了貼片機的各項功能。連云港倒裝貼片機一般來說辯證一臺貼片機好壞主要是從速度精度上進行選擇。

    以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U字母開頭Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為”()或更小。V字母開頭Vapordegreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y字母開頭Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。貼片機相關術語編輯SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountTechnology的縮寫），是電子組裝行業里**流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。

    高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產的效率。在電路板上的編程**的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？為了能夠實現后者，制造廠商們**初開始采用板上編程(on-boardprogramming簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printedcircuitboard簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可***程序化唯讀內存（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候**常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-n**lsfixture），使用自動測試設備(automatictestequipment簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE。貼片機的分辨率由步進馬達和驅動機構上的旋轉或線性譯碼器的分辨率來決定。

自1985年開始引進SMT生產線批量生產彩電調諧器以來，中國電子制造業應用SMT技術已近30年。據不完全統計，目前我國SMT生產線大約5萬條，貼片機總保有量超過10萬臺，自動貼片機市場已占全球40%，成為全球重要的SMT市場。焊接、檢測和印刷設備已經接近國際先進水平。2005年以來，國內SMT設備企業在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現國產化，并憑借市場價格優勢占據70%～80%的國內市場份額。錫膏印刷機方面，國內早由日東研制成功。近年眾多民營企業參與研制，已有多個品種問世，達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機，很快成為國內。焊接設備方面，國內研發與制造起步很早，無鉛焊接設備已達到國際先進水平，成為我國表面貼裝設備市場中競爭力的產品。目前，低端市場都由國產品牌占領，市場仍為國外品牌所壟斷（在穩定性方面，與國外先進水平存在一定差距。比如，某國外回流爐廠商橫向溫差為0.5度，而國內水平高達2度）。貼片機是SMT是表面組裝技術專屬設備又稱貼裝機。寧波電子貼片機銷售

SMT貼片機貼裝前，要檢查印刷電路板是否有凹槽。鎮江ASM貼裝機廠家推薦

    編程規則系統的選擇許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規則系統（programmingalgorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導體供應商之間編程規則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試工程師必須對每一個元器件和所有的可替換供應商（現有的和開發的）寫下編程規則系統。如果說使用了不正確的規則系統將會導致在編程期間或者電路板測試期間，以及當用戶擁有該產品時面臨失敗（這是所有情形中**壞的現象）。**難對付的事情是，半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降**造成本，時常變更編程規則。所以即使***所編寫的編程規則系統是正確的，很有可能不久該規則就要變化了。另外，不管是ATE供應商，還是半導體供應商當規則系統發生變化的時候都不會及時與用戶接觸。工藝過程管理和問題的解決基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創建編程規則，測試工程師必須仔細了解有關PIC編程、消除規則系統和查證規則系統的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試工程師的范圍，一項錯誤將會招至災難性的損失。鎮江ASM貼裝機廠家推薦