重慶消費類電子SMT貼片代工代料

來源: 發布時間:2023-03-12

pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎?這個主要是看客戶的產品需要,有些產品是需要兩面貼裝,有些產品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏,如果是單面貼裝,那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝,pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些,因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生產,而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉B面進行自動下板,然后再經過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接,相比工序更多,并且工藝要求也更高。SMT貼片加工生產車間需保持衛生,空氣清潔度10萬級別。重慶消費類電子SMT貼片代工代料

某些產品會用在室外或者比較惡劣復雜的環境中,因此需要對PCBA進行防護,而Z常見的就是在pcba噴涂三防漆,主要用于防潮、防塵、防水等特性,三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護層,具有耐高低溫,耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。濕氣對pcba及電子元件具有普遍的破壞性,過多的濕氣會加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應,會對pcba電路板的功能造成傷害,所以有些客戶的產品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個PCBA表面都噴涂,因為有些電子元件表面不能噴涂三防漆,否則會影響其性能發揮,因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線,可以滿足客戶的三防漆噴涂要求。鄭州專業SMT貼片價格實惠聚力得專注smt代工代料,集SMT貼片,后焊,組裝,測試,通過IATF16949和ISO13485,歡迎咨詢!

專業提供產品開發制作、電子整機組裝(包含物料采購、貼片加工、插件、ICT測試、老化、組裝、包裝等)整體PCBA服務方案。公司擁有自主管理園區達15000平方米,日生產SMT1000萬點,整合穩定的物料配套商,配合完美的PCBA貼片加工服務,實行嚴格的IQC、IPQC和OQA過程管理,追求高質量的產品,交貨準時。公司按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進行生產,通過ISO9001質量管理體系和PDCA管理體系,服務深受市場的喜愛和客戶好評。我們的宗旨是品質至上、交貨準時、持續改進、讓客戶滿意,成為您放心的電子整機制造服務商。

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備(也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況,使用移栽機接駁臺就可以,這樣做的目的是可以省車間空間),回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區,不同溫區可能有2-3個爐膛空間,因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等,溫區長度可有效的設置爐溫曲線,有助于焊接的品質,但是也有其劣勢,耗能大是其一,另外就是溫區熱保護如果沒做好,會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫,避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂,然后流經恒溫區,此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大,再經過加熱區,此溫區是溫度Z高區域,一般在220-250度之間,可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫,再經過冷卻區,讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。smt貼片加工,直通率堪稱是貼片加工廠的生命線,有些公司的直通率必須達到95%才是達標線。

smt貼片通常需要做測試,從而降低不良品質問題產生,AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝,通常位于回流焊后端,但是有些產品需要放在多功能貼片機前,就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試,測試焊接的品質,比如多錫、少錫、連橋,立碑,空焊、虛焊、破損等等不良品質,AOI相機依次掃描pcba板,根據算法識別,然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI,是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋,爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的,而有些產品對品質要求高,爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝,降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試,部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。在SMT貼片工藝上,基本上大部分是貼片電容,貼片電容在SMT貼片加工中出現的常見不良就是空焊。青島電子產品SMT貼片代工廠

聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監測系統,氣電壓、亮度和廠房承重都符合國家標準規定。重慶消費類電子SMT貼片代工代料

回流焊爐加氮氣的作用?氮氣回流焊接的優缺點?SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低,大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹,如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化,氮氣是無法令其起死回生的,而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果(是補救,不是解決)重慶消費類電子SMT貼片代工代料

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