我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業體系認證，并全面導入MES管理系統，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。在SMT貼片車間的整個生產過程中，上料掃描可歸結為上料、換料/接料、下料、QC檢查比對四種業務類型。東莞消費類電子SMT貼片找我們
某些產品會用在室外或者比較惡劣復雜的環境中，因此需要對PCBA進行防護，而Z常見的就是在pcba噴涂三防漆，主要用于防潮、防塵、防水等特性，三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護層，具有耐高低溫，耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。濕氣對pcba及電子元件具有普遍的破壞性，過多的濕氣會加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應，會對pcba電路板的功能造成傷害，所以有些客戶的產品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個PCBA表面都噴涂，因為有些電子元件表面不能噴涂三防漆，否則會影響其性能發揮，因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線，可以滿足客戶的三防漆噴涂要求。SMT貼片銷售電話SMT貼片上料、接料、換料需要非常細心，弄錯則會造成批量產品返工或報廢，這樣會造成非常大的浪費。
回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）
SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。smt貼片加工車間對環境的要求比較高，包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素。
我們為多家公司提供PCBA的整體配套，長期以來，公司在電子元器件配套上形成了良好的質量控制和綜合采購配套能力優勢，公司和多家電子元器件（集成電路、電阻、電容、晶體管、晶振、電感、接插件、PCB、線纜等）廠家和代理商長期穩定合作，具備很好供貨周期和供貨成本優勢。公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（包工包料），提供從小批量確認到批量供貨的多方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流的安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。目前的電子產品，都涉及到電路板，電路板上面各種電子元件需要通過smt貼片技術來完成。中國香港電子產品SMT貼片
SMT貼片加工短路不良現象多發于細間距IC的引腳之間，多發于0.5mm及以下間距的IC引腳間。東莞消費類電子SMT貼片找我們
回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區，不同溫區可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等，溫區長度可有效的設置爐溫曲線，有助于焊接的品質，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂，然后流經恒溫區，此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經過加熱區，此溫區是溫度Z高區域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經過冷卻區，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。東莞消費類電子SMT貼片找我們
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