定制MEMS微納米加工的微流控芯片

來源: 發布時間:2025-05-30

MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型:針對硬質塑料芯片的快速開發需求,公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構(精度±1μm)轉印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝制造的多層PMMA芯片集成血管網絡與組織隔室,可模擬肺部的氣體交換功能,用于藥物毒性測試時,數據重復性較傳統方法提升80%。此外,COP材質芯片憑借**蛋白吸附性(<3ng/cm2),成為抗體篩選與蛋白質結晶的**載體。該技術還支持復雜三維結構加工,例如仿生肝小葉芯片中的正弦狀微流道,可精細調控細胞剪切力,提升原代肝細胞活性至95%以上。超薄石英玻璃雙面套刻加工技術,在 100μm 以上基板實現微流道與金屬電極的高精度集成。定制MEMS微納米加工的微流控芯片

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基于MEMS技術的SAW器件的工作模式和原理:

聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介,然后通過外加一正電壓產生聲波,并通過襯底進行傳播,然后轉換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導作用的主要是壓電效應,其設計時需要考慮多種因素:如相對尺寸、敏感性、效率等。一般地,無線無源聲表面波傳感器的信號頻率范圍從40MHz到幾個GHz。圖2所示為聲表面波傳感器常見的結構,主要部分包括壓電襯底天線、敏感薄膜、IDT等。傳感器的敏感層通過改變聲表面波的速度來實現頻率的變化。

無線無源聲表面波系統包:發射器、接收器、聲表面波器件、通信頻道。發射器和接收器組合成收發器或者解讀器的單一模塊。圖3為聲表面波系統及其相互關聯的基礎部件。解讀器將功率傳送給聲表面波器件,該功率可以是收發器輸入的連續波,脈沖或者喝啾。一般地,聲表面波器件獲得的功率大小具有一定限制,以降低發射功率,從而得到相同平均功率的喝啾。根據各向同性的輻射體,接收的信號一般能通過高效的輻射功率天線發射。 中國澳門MEMS微納米加工組成MEMS技術常用工藝技術組合有:紫外光刻、電子束光刻EBL、PVD磁控濺射、IBE刻蝕、ICP-RIE深刻蝕。

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MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理:聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實現聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是,基片左端的換能器(輸入換能器)通過逆壓電效應將愉入的電信號轉變成聲信號,此聲信號沿基片表面傳播,然后由基片右邊的換能器(輸出換能器)將聲信號轉變成電信號輸出。整個聲表面波器件的功能是通過對在壓電基片上傳播的聲信號進行各種處理,并利用聲一電換能器的特性來完成的。

熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術:熱敏柔性電極采用PI(聚酰亞胺)三明治結構,底層PI作為柔性基板,中間層為金屬電極,上層PI實現絕緣保護,開窗漏出Pad引線位置,兼具柔韌性與電學性能。加工過程中,首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/金電極層,利用光刻膠作為掩膜進行濕法刻蝕,形成10-50μm寬度的電極圖案,線條邊緣粗糙度<1μm;然后涂覆10μm厚度的PI絕緣層,通過激光切割開設引線窗口,窗口定位精度±5μm;***經300℃高溫亞胺化處理,提升層間結合力(剝離強度>10N/cm)。該電極的彎曲半徑可達5mm,耐彎折次數>10萬次,表面電阻<5Ω/□,適用于可穿戴體溫監測、心率傳感器等設備。在醫療領域,用于術后傷口熱敷的柔性加熱電極,可通過調節輸入電壓實現37-42℃精細控溫,溫度均勻性誤差<±0.5℃,避免局部過熱損傷組織。公司支持電極圖案的個性化設計,可集成熱電偶、NTC熱敏電阻等傳感器,實現“感知-驅動”一體化,推動柔性電子技術在醫療健康與智能設備中的廣泛應用。深反應離子刻蝕是 MEMS 微納米加工中常用的刻蝕工藝,可用于制造高深寬比的微結構。

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MEMS傳感器的主要應用領域有哪些?

運動追蹤在運動員的日常訓練中,MEMS傳感器可以用來進行3D人體運動測量,通過基于聲學TOF,或者基于光學的TOF技術,對每一個動作進行記錄,教練們對結果分析,反復比較,以便提高運動員的成績。隨著MEMS技術的進一步發展,MEMS傳感器的價格也會隨著降低,這在大眾健身房中也可以廣泛應用。在滑雪方面,3D運動追蹤中的壓力傳感器、加速度傳感器、陀螺儀以及GPS可以讓使用者獲得極精確的觀察能力,除了可提供滑雪板的移動數據外,還可以記錄使用者的位置和距離。在沖浪方面也是如此,安裝在沖浪板上的3D運動追蹤,可以記錄海浪高度、速度、沖浪時間、漿板距離、水溫以及消耗的熱量等信息。 MEMS四種ICP-RIE刻蝕工藝的不同需求。湖北什么是MEMS微納米加工

MEMS的單分子免疫檢測是什么?定制MEMS微納米加工的微流控芯片

MEA柔性電極:MEMS工藝開發的MEA(微電極陣列)柔性電極,是腦機接口(BCI)與類***電生理研究的**技術載體。該電極采用超薄柔性基底材料(如聚酰亞胺或PDMS),厚度可精細控制在10-50微米范圍內,表面通過光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電極陣列。在腦機接口領域,柔性電極通過微創手術植入大腦皮層,用于癲癇病灶的精細定位與閉環電刺激***。在類***研究中,電極陣列與腦類***共培養系統結合,可長期監測神經元網絡的自發電活動與突觸可塑性變化,為阿爾茨海默病藥物篩選提供高分辨率電生理數據。此外,公司開發的“仿生褶皺結構”柔性電極,通過力學匹配設計進一步降低植入后的機械應力,延長器件使用壽命至少5年以上。定制MEMS微納米加工的微流控芯片

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