汕尾自動化SPI檢測設備設備

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特別在5G智能手機，汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環節”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現出它的含義。在現在一切數字化，智能化，自動化的浪潮下，智能機器人，汽車電子智能駕駛，AIOT，醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長，對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰，電子EMS制造產業自動化已成為趨勢，SMT行業也需要與時俱進。SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能。汕尾自動化SPI檢測設備設備

PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之終流程，以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現這種過程，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環節，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中，根據工藝的需要，存在著各種需要測試的環節。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環節需要通過各種物理參數來把握，這些參數可以是現實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數。就是電子學所說的，信號處理。自動化SPI檢測設備技術參數AOI檢測設備的作用有哪些呢？

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監控印刷工藝，及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術，可以實現高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產線Cycle-time時間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質量控制工具，真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態，并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節錫膏印刷參數，實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。莫爾條紋技術特點是什么呢？

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。設備的電氣特性需符合SPI標準規范。揭陽國內SPI檢測設備保養

SPI檢測儀通過利用光學原理，經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量來發現錫膏印刷缺陷。汕尾自動化SPI檢測設備設備

SPI在PCBA加工行業中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這對產品質量有很大的影響，是不允許的。據行業統計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見，在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。汕尾自動化SPI檢測設備設備