佛山在線式SPI檢測設備服務

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環節之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測。佛山在線式SPI檢測設備服務

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發射器發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。東莞半導體SPI檢測設備設備SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

SPI在PCBA加工行業中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這對產品質量有很大的影響，是不允許的。據行業統計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見，在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

2.2解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以其在相移時也是通過軟件來實現，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。AOI檢測設備的作用有哪些呢？佛山在線式SPI檢測設備服務

莫爾條紋技術特點是什么呢？佛山在線式SPI檢測設備服務

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機，實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術，采用傳統的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現高速；激光光源響應好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術為傳統的模擬技術，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用佛山在線式SPI檢測設備服務