SMT短路?SMT貼片加工中,會有短路現象發生,主要發生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導致短路現象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。鋼網和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網的下面部分.陽江銷售錫膏印刷機按需定制
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,導致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小,同時刮刀速度快,導致下錫不足,出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。汕尾自動化錫膏印刷機工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,詳情歡迎來電咨詢。
錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好,網孔與焊盤不能完全對正,產生印刷偏位。3、校準程序不精細,程序設置不當,機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形,鋼網開孔與焊盤對位不準,導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離。
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素?中山全自動錫膏印刷機技術參數
一移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網上運行,并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。陽江銷售錫膏印刷機按需定制
錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關,讓機器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,我們總結了8個字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,然后在調節需要的寬度,一直調節到自己需要的那個點。如果沒有調節好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關,注意這個開關可不是機器的,而是運輸的開關,讓我們的板子放到中間,到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后,開始調節電腦界面,要和中間的"十"字對應。確認你的數據是不是對的,如果確認無誤后,就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調節位置,前后的進行調整,等確定安裝的正確后,打開調解的窗口,這時就開始進行生產啦;第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。陽江銷售錫膏印刷機按需定制