梅州半導體SPI檢測設備服務

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域設備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。梅州半導體SPI檢測設備服務

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業內，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的。基于圖像識別技術的自動光學檢測（AOI）技術己在SMT行業得到了較廣應用，己成為SMT生產企業標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環節而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環節的質量。有很多電路板生產企業在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態并不是一個平穩且變化呈現規律性；錫膏印刷相關的不良是不規則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發生的不良。只有我們實時監控印刷機的狀態，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優化印刷工藝能提高SMT工藝的品質，達到較高的良率水平。多功能SPI檢測設備銷售公司smt貼片加工AOI檢測的優點。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監控印刷工藝，及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術，可以實現高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產線Cycle-time時間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質量控制工具，真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態，并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節錫膏印刷參數，實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。AOI檢測誤判的定義及存在原困？多功能SPI檢測設備銷售公司

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？梅州半導體SPI檢測設備服務

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理。根據研究結果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數，包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。梅州半導體SPI檢測設備服務