惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

現在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。

SPI檢測設備的優點

1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生產質量；

2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；

3、隨著技術的發展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產所需的大量測試成本；

SPI檢測設備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。 SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

PCBA工藝常見檢測設備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之終流程，以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現這種過程，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環節，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中，根據工藝的需要，存在著各種需要測試的環節。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環節需要通過各種物理參數來把握，這些參數可以是現實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數。就是電子學所說的，信號處理。 肇慶自動化SPI檢測設備設備價錢PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。

PCBA工藝常見檢測設備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

      ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率，降低生產成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用

      當今元件PCB的復雜程度，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量標準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環節發現不良，能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良，操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率，更避免了爐后修理的費用。 spi檢測設備在貼片打樣中的應用。

SMT加工中AOI設備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現，一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發現錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制，節省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本。 解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。珠海國內SPI檢測設備市場價

SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。

（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。

（8）多數AOI產品檢測速度較慢，有少數采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

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