常州環氧地坪漆硅微粉聯系方式

從硅微粉產業鏈來看，上游原料主要是晶質料和熔融料；下游應用領域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數和導熱性好等優良性能，可作為功能性填充材料提高下游產品的性能，因此廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域。覆銅板隨著細分產品的化，微硅粉市場有望繼續擴大。據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會披露，2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復合增長率計算，2025年國內剛性覆銅板面積有望達到8.67億平方米。球形硅微粉在線性膨脹系數以及熱傳導率方面明顯優于結晶硅微粉和熔融硅微粉。常州環氧地坪漆硅微粉聯系方式

結晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料，經多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料， 擁有極高的化學純度及穩定集中的粒度分布。極高的化學純度讓其即使處于復雜的化學環境中都能保持其化學惰性及物理穩定性，穩定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時均勻、充分的與溶劑結合，使終產品仍能保持較好的穩定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結劑/硅橡膠/環氧樹脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學純度及較好的絕緣特性，更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應用。常州環氧地坪漆硅微粉聯系方式在普通混凝土中摻加適量的硅微粉，既可以減少水泥用量，又可改善混凝土強度以及抗裂、抗滲性能。

球形二氧化硅微粉廣泛應用于大規模集成電路封裝，并逐漸滲透到航空、航天、精細化工、特種陶瓷等高科技領域。而在5G、數據中心和汽車電動化趨勢下，高頻、高速等覆銅板市場空間將打開，球形硅微粉需求趨勢向上。但目前日本在球形二氧化硅粉方面長期占據壟斷地位。全球EMC排名的廠商中有七家是日本廠商，尤其是中產品70%的市場被日本企業占據。因此，芯片封裝材料球形二氧化硅微粉在爆發的同時，國內企業也應該有一個爆發，加強球形二氧化硅微粉的研發，提高市場競爭力。

硅微粉根據用途可分為普通硅微粉（PG）、電工級硅微粉（DG）、電子級硅微粉（JG）；按其顆粒形態分為角形硅微粉和球形硅微粉；其中以石英礦或硅石為原料直接粉磨得到的硅微粉稱為結晶硅微粉，以熔融石英為原料粉磨得到的硅微粉稱為熔融硅微粉（RG）；對上述硅微粉進行有機表面改性后分別稱為普通活性硅微粉（PGH）、電工級活性硅微粉（DGH）、電子級結晶型活性硅微粉（JGH）、電子級熔融型活性硅微粉（RGH）及球形硅微粉，高純超細硅微粉成為行業發展熱點。涂料性能的改善離不開無機填料，其中硅微粉作為一種重要的填料可以顯著提高涂料的許多性能。

常規微硅粉的作用：1  物理作用，即微粒填充作用。硅灰顆粒尺寸是水泥顆粒尺寸的百分之一，如同砂填充在石子之間空隙、水泥填充在砂之間空隙，硅灰顆粒可以填充在水泥顆粒之間空隙中，使水泥漿體更加密實，降低水泥石的滲透性， 提高水泥石強度，同時提高水泥石與骨料界面的密實度，改善骨料與水泥石界面的粘結強度。2  化學作用，硅灰主要成分為玻璃態二氧化硅，常溫下具有較高化學反應活性。硅灰能夠與水泥水化產生的氫氧化鈣反應（即火山灰反應或二次 水化反應），生成硅酸鈣凝膠。水泥水化產生的氫氧化鈣結構疏松、多孔，對混凝土強度、抗滲性和耐化學腐蝕性能均不利，硅灰能夠將氫氧化鈣轉化為硅酸鈣凝膠，所以不僅能夠提高混凝土強度，同時能夠提高混凝土抗滲性和耐久性。微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產生的SiO2和Si氣體與空氣中氧氣氧化并冷凝而形成的超細硅質粉體材料。寧波建筑結構膠用硅微粉用途

熔融硅微粉主要用于智能手機、平板電腦等使用的覆銅板以及空調、洗衣機使用的環氧塑封料中。常州環氧地坪漆硅微粉聯系方式

硅微粉作為一種具有優異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數和低介電常數等優良性能，因此在覆銅板行業的應用日趨。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。結晶硅微粉的主要原料是精選質量石英礦，經過研磨、精密分級除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產品的線性膨脹系數、電性能等物理性能。其優點是色白、質純，物理和化學性質穩定，并且粒度分布合理，可以控制。結晶硅微粉可分為高純度結晶硅微粉、電子級結晶硅微粉和一般填料級結晶硅微粉三種。常州環氧地坪漆硅微粉聯系方式