技術發展趨勢新型元器件將繼續向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環保節能方向發展。市場需求分析隨著下一代互聯網、新一代移動通信和數字電視的逐步商用,電子整機產業的升級換代將為電子材料和元器件產業的發展帶來巨大的市場機遇。“十一五”發展重點我國《電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規劃》重點強調新型元器件、新型顯示器件和電子材料作為主要分產業的發展目標。注:上表所列信息與數據引自商務部網站、國研網、統計局網站。
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光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地,因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由于光電子器件自動化組裝的精度在亞微米量級,自動化組裝生產一直被認為是很困難的事,但有很大突破。國外的學術期刊已多次報道在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上,光器件自動化組裝實現的突破,同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。南京現代化電子元器件無錫微原電子,以創新驅動電子元器件技術革新。
模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路,如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試、模擬而得到,與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。
1954年,結型硅晶體管誕生。此后,人們提出了場效應晶體管的構想。隨著無缺陷結晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現和發展,各種性能優良的電子器件相繼出現,電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規模、超大規模集成電路時代。逐步形成作為高技術產業**的半導體工業。由于社會發展的需要,電子裝置變的越來越復雜,這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。在20世紀出現并得到飛速發展的電子元器件工業使整個世界和人們的工作。
2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝、自動熔接設備廠商參展,熔接、對準、壓焊等許多認為只能由人工操作的工藝都能由機械手進行。據ElectroniCast預測,到2005年自動化組裝與測試設備的銷量將達17.1億美元,光電子器件產值中的70%~80%將由全自動或半自動化組裝生產, 可以說自動化生產線的出現是光電子行業開始走向成熟的標志和發展的必然。光電器件下一代光傳送網的基本特征是超大容量,從各種復用技術的發展狀況看,密集波分復用(DWDM)被認為是擴大網絡容量和提高其靈活性的***途徑。采用DWDM可以使容量迅速地擴大數十倍至數百倍。由于市場驅動和技術突破的影響,波分復用系統發展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復用有關。DWDM的發展思路一直是追求更高的頻譜效率,一方面提高每個通道的速率,另一方面增加通道密度。無錫微原電子,為計算機硬件提供高性能元件。江寧區加工電子元器件
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電感
電感在電路中常用“L”加數字表示,如:L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。直流可通過線圈,直流電阻就是導線本身的電阻,壓降很小;當交流信號通過線圈時,線圈兩端將會產生自感電動勢,自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反,阻礙交流的通過,所以電感的特性是通直流阻交流,頻率越高,線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標法和色標法,色標法與電阻類似。如:棕、黑、金、金表示1uH(誤差5%)的電感。電感的基本單位為:亨(H)換算單位有:1H=10^3mH=10^6uH。 溧水區進口電子元器件
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