在眾多檢測中，派瑞林優于液體涂層。它具有普遍的溫度范圍，可以承受大多數正常類型的磨損，并且具有化學惰性，不易腐蝕。但是人們不應該認為聚對二是萬無一失的。由于聚對二涂層開始從表面脫離，臟表面產生的污染會刺激涂層分層和受影響的操作系統的嚴重降解。為了確保可靠的XY粘附到基材上，必須去除任何類型的污染物-化學品，灰塵，油，有機化合物，工藝殘留物，蠟-，否則涂層/基材之間會產生機械應力。同時產品為了獲得可靠的防腐蝕保護，預CVD處理從清潔度測試開始檢查污染物，如果檢測到污染物則進行清潔。需要屏蔽連接器，電氣元件和其他禁區。無孔材料如玻璃，金屬，紙張和塑料通常需要預先CVD應用A-174粘合促進劑，以比較大限度地減少分層并確保無法開始腐蝕。派珂納米派瑞林F粉純度高。蕪湖派瑞林涂層企業
派瑞林材料---派瑞林F粉，產品名稱：聚對二甲苯，八氟對二甲苯二聚體產品介紹：派瑞林F粉是一種達到要求的介電材料，具有非常低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的介電常數。它是所有Parylene中穿透能力比較達到要求的一種。達到要求的自潤滑性。摩擦系數為0.25.符合環保要求，不含鹵素。符合ISO-10993生物試驗要求。符合ISO-10993生物試驗要求。符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。同時派瑞林F粉涂層耐高低溫（-200—450℃）、耐紫外照射。紹興派瑞林涂層工藝鐵芯鍍膜服務放心可靠。
Parylene的用量非常小，這樣涂層和基材之間的熱膨脹系數就不會有很大差別,幾乎不存在任何膨脹/收縮及變形等. 傳統的噴涂、浸漬或刷涂的液體涂層可能會適用于某些線圈繞組，但是這些材料有許多隱患。例如，固化液體涂層的厚度取決于它們溶劑的濃度，彎月面和表面張力也會將涂層從尖銳的棱角邊緣劃落下來，在未完全固化前就聚集在角落里。液體涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之間。在平整表面，涂層厚度可能需要有0.005英寸或更厚，只有這樣外部角落里、尖銳棱角和邊緣處的液體涂層的厚度才能達到0.001尺寸。有些時候，基材與涂層的熱膨脹系數會有所不同，導致在溫度變化周期內產生機械應力。涂層越厚或溫度越高，這樣情況就會越嚴重。
隨著表面貼裝技術發展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統使用的環氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當元器件之間，基板之間有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發，產生收縮應力或形成微小細孔。這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護，Parylene涂敷是由活性的對二甲苯雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。派瑞林涂層行業**在線為您服務。
在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。密封圈鍍膜推薦派珂納米。江蘇派瑞林防水鍍膜代工
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Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個生產過程不存在液態,因此涂層也不存在通常液體涂層所很難避免的邊角效應及流掛現象。Parylene高度同形性,底面、內表面、邊緣及側面均勻涂層。在整個Parylene聚合過程中不會釋放溶劑，因為該過程在常溫環境下進行沉積，涂層或裹有涂層的物體內不會產生熱應力、機械應力或化學固化應力。與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它對基材表面的作用能多次重復，達到要求預見。由于沉積過程中充滿氣體，涂層材料在使用時就不會產生固化應力。蕪湖派瑞林涂層企業
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