厚度測量產品：我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。
單點厚度測量：
一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。
大多數產品都有庫存而且可立即出貨。
F20全世界銷量**hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。
微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。 以真空鍍膜為設計目標，F10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。晶片膜厚儀原理
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!盒厚測量膜厚儀**測試樣品厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。
FSM 360 拉曼光譜系統
FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360
FSM拉曼的應用
l 局部應力；
l 局部化學成分
l 局部損傷
紫外光可測試的深度
***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力
可見光可測試的深度
良好的厚樣以及多層樣品的局部應力
系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自動的200mm和300mm硅片檢查
自動檢驗和聚焦的能力。
以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。
光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于％或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。臺積電膜厚儀技術服務
當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。晶片膜厚儀原理
F60 系列生產環境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸的機型。
不同的 F60-t 儀器根據波長范圍加以區分。 較短的波長 (例如， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈 晶片膜厚儀原理
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司以誠信為本，業務領域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。