測厚儀膜厚儀質保期多久

來源: 發布時間:2021-04-06

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎,根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專門設計的。

全世界共有數百臺 F10-HC 儀器在工作,幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。

像我們所有的臺式儀器一樣,F10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定。

包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈

額外的好處:應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。測厚儀膜厚儀質保期多久

測量有機發光顯示器有機發光顯示器 (OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮,超薄,動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。

測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數,費用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 膜厚測量儀膜厚儀優惠價格F20測厚范圍:15nm - 70μm;波長:380-1050nm。

    1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度,是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接,并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,滄州歐譜從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度,測量范圍寬、測量精度高,具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時,脈沖被反射回探頭,通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學計量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范,通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難,因為硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度。 但是幸運的是,我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。

    軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。

其他:手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。 應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響),平整度。碳化硅膜厚儀優惠價格

Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產環境的功能。測厚儀膜厚儀質保期多久

技術介紹:

紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確的得到測試結果。


產品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...


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