厚板光刻膠
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電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩定性，比如汽車電子、工業控制等領域的電路板，能承受復雜環境和大電流、高電壓等工況。
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功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環節，保障芯片內部電路的精細布局，提高器件的性能和可靠性。
負性光刻膠
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半導體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結構，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現精確的圖形轉移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
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平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機發光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例，負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案，控制液晶分子的排列，從而實現圖像顯示。
產業鏈配套：原材料與設備協同發展。寧波阻焊光刻膠廠家
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產流程保障品質，例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方，符合環保要求，適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全球，與富士康、聯想等企業保持長期合作，并在全國重點區域設立辦事處，提供本地化技術支持與售后服務。
作為廣東省創新型中小企業，吉田半導體始終將技術研發視為核心競爭力。公司投入大量資源開發新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時，依托東莞 “世界工廠” 的產業集群優勢，公司強化供應鏈協同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。未來，吉田半導體將持續深化技術創新與全球合作，助力中國半導體產業邁向更高臺階。
青島低溫光刻膠工廠光刻膠廠家推薦吉田半導體，23 年專注研發，全系列產品覆蓋芯片制造與 LCD 面板！
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優勢，適用于不同領域。
厚板光刻膠 JT - 3001：具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特殊的電路板制造。
SU - 3 負性光刻膠：分辨率優異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應。重量為 100g，常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規格，具有優異的分辨率，準確性和穩定性好。主要應用于液晶平板顯示器的制造，能滿足其對光刻膠高精度和穩定性的需求。
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠：耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高。重量 100g，適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝，如一些半導體器件的制造。
吉田半導體納米壓印光刻膠 JT-2000：國產技術突破耐高溫極限
自主研發 JT-2000 納米壓印光刻膠耐受 250℃高溫，為國產納米器件制造提供關鍵材料。吉田半導體 JT-2000 納米壓印光刻膠采用國產交聯樹脂，在 250℃高溫下仍保持圖形保真度 > 95%。產品采用國產原材料與全自動化工藝，其高粘接強度與耐強酸強堿特性，適用于光學元件、傳感器等精密器件。產品已通過國內科研機構驗證，應用于國產 EUV 光刻機前道工藝，幫助客戶實現納米結構加工自主化。
負性光刻膠的工藝和應用場景。
吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm
JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。
針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%，加工精度 ±5μm。其高粘接強度與耐強酸強堿特性，確保復雜結構的長期可靠性。其涂布性能優良，易做精細網點，適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件。產品通過 IATF 16949 汽車行業認證，生產過程嚴格控制金屬離子含量，確保電子產品可靠性。
負性光刻膠生產廠家。天津紫外光刻膠廠家
松山湖光刻膠廠家吉田，23 年經驗 + 全自動化產線，支持納米壓印光刻膠定制！寧波阻焊光刻膠廠家
定義與特性
負性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比，其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低，但分辨率較低（通常≥1μm），主要應用于對精度要求相對較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景。
化學組成與工作原理
主要成分
基體樹脂：
早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主，目前常用環化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供膠膜的機械強度和耐蝕刻性。
光敏劑：
主要為雙疊氮化合物（如雙疊氮芪）或重氮醌類衍生物，占比約5%-10%，吸收紫外光后引發交聯反應。
交聯劑：
如六亞甲基四胺（烏洛托品），在曝光后與樹脂發生交聯，形成不溶性網狀結構。
溶劑：
多為有機溶劑（如二甲苯、環己酮），溶解樹脂和光敏劑，涂布后揮發形成均勻膠膜。
工作原理
曝光前：光敏劑和交聯劑均勻分散在樹脂中，膠膜可溶于顯影液（有機溶劑）。
曝光時：
光敏劑吸收紫外光（G線436nm為主）后產生活性自由基，引發交聯劑與樹脂分子間的共價鍵交聯，使曝光區域形成不溶于顯影液的三維網狀結構。
顯影后：
未曝光區域的樹脂因未交聯，被顯影液溶解去除，曝光區域保留，形成負性圖案（與掩膜版相反）。
寧波阻焊光刻膠廠家
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