封裝過程中,影響封裝質量的因素眾多。從自動點膠機設備到點膠針頭、封裝膠水,每一個環(huán)節(jié)都直接決定著整體封裝效果。除此之外,在點膠封裝過程中的一些細節(jié)方面的把握程度也會間接影響著封裝效果,下面深圳賽派斯工業(yè)設備就封裝點膠過程中的一些注意事項來問大家做具體說明。
全自動點膠機進行封裝作業(yè)之前,首先需要判斷的是距離上次封裝的時間。對于超過半個月停止使用后的設備,在重新使用之前,需要將設備內部的膠水以及殘余的膠液殘渣進行有效排除。在利用一些有刺激性氣味的溶劑進行清洗時,需要做好防護工作。
自動點膠機設備的B泵與空氣的接觸較多,最易發(fā)生硬化、產生堵塞。為了不影響正常的點膠封裝流程,需要定時的對B泵進行清洗。清理周期一般為10-15天。封裝作業(yè)過程中氣壓的控制,輸入氣壓也是需要格外注意的一個點。最高不得超過7par。作業(yè)時的工作氣壓則最高不要超過5.5bar。以免由于氣壓過高,影響出膠。
最后要說的是全自動點膠機、灌膠機雖然已經實現(xiàn)了基本的自動化,但是實際封裝過程中需要時刻對點膠過程進行監(jiān)控。在點膠、灌膠作業(yè)出現(xiàn)問題時,需要小心操作,尤其是在接觸針頭的時候,以免被針頭扎傷
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